REPUBLIKA.CO.ID, JAKARTA -- Tunggal putra Indonesia, Dionysius Hayom Rumbaka mengaku lebih siap melawan pemain nomor satu dunia, Lee Chong Wei setelah lima kali bertemu dan selalu kalah.
Keduanya berpeluang bertemu di babak kedua turnamen bulu tangkis bergengsi Kejuaraan Dunia 2013 yang berlangsung di Guangzhou, Cina.
"Setelah bertemu di Djarum Indonesia Open Superseries Premier 2013, sekarang saya lebih siap melawan Chong Wei. Saya sudah lebih tahu permainan dia seperti apa. Dia jauh lebih dijagokan, saya akan bermain lepas dan nothing to lose saja," kata Hayom, dikutip dari badmintonindonesia.org, Jumat (2/8).
Pada lima pertemuannya, Hayom tercatat belum pernah menang dari Chong Wei. Ia pun menyimpan rasa penasaran ingin mengalahkan peraih medali perak Olimpiade London 2012 tersebut. Meskipun tak akan mudah, namun peluang Hayom untuk menang tetap terbuka.
"Kalau mau menang dari Chong Wei, Hayom harus langsung 'gigi lima', harus cepat. Chong Wei tentunya sangat berambisi untuk memenangkan gelar juara dunia pertamanya. Saya rasa kalau punya motivasi lebih, Hayom pasti bisa. Di pertemuan sebelumnya, poinnya tidak jauh, tapi Hayom tidak siap dengan perubahan kecepatan Chong Wei. Sebagai pemain senior, Chong Wei bermain dengan pengalaman, tapi speed dia sudah berkurang," jelas Manajer Tim Indonesia, Rexy Mainaky.
Menghadapi Kejuaraan Dunia kali ini, persiapan Hayom juga lebih intensif. Selain bobot latihan teknik yang ditambah, fisiknya juga ditingkatkan. Ia juga absen di Singapura Terbuka Superseries 2013 untuk mempersiapkan diri menuju kejuaraan ini.
"Persiapannya kali ini lebih bagus dibanding sebelum ke Djarum Indonesia Open Superseries Premier 2013. Di Pelatnas Cipayung, waktu dan intensitas latihan Hayom ditambah. Selain itu, latihan fisiknya juga lebih banyak seperti lari dan angkat beban," tutur Joko Suprianto, sang pelatih.
Partai Chong Wei–Hayom akan berlangsung pada Selasa (6/8). Namun Hayom harus melewati rintangan di babak pertama melawan pemain dari Israel, Misha Zilberman.
Ikuti Whatsapp Channel Republika
